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中国半导体芯片困局,还是一个境界的问题!

2018-07-25 38

   如今,“中兴事件”让半导体芯片安全可控的问题备受关注,有很多媒体、评论人将其上升到中美芯片产业之争的高度。在这样的背景下,无论紫光集团,还是阿里巴巴新近全资收购嵌入式CPU IP Core设计公司的中天微系统有限公司,都被寄予了厚望。国人的关注和期盼可以理解,但是作为科技的制高点,我们与国际先进水平的差距,对此应该有一个清醒的认识,知己知彼,才能最终找到解决问题的方法,妄议中国半导体芯片花费超越石油,对于提升中国半导体芯片制造水平没有什么帮助。

   所谓半导体芯片是一个统称,从功能上看,可以进一步细分为处理器芯片、内存芯片,以及存储半导体芯片,以及各种数字信号处理控制芯片。就处理器而言,以往有RISC、x86,以及手机等移动端处理器芯片,其中,RISC处理器市场几乎已经成为了昨日黄花,大部分市场已经被云计算,也就是x86处理器芯片所抢占,其中,Intel处理器一枝独秀,全世界都在使用Intel处理器,这就是一个基本的事实。国内也有龙芯处理器,但是完全没有办法撼动现有的市场格局。

   与服务器、PC端不同,手机等移动终端处理器市场因为ARM开放式授权的方式得以茁壮成长,因为这样的开放的授权方式,华为海思等处理器就有了成长机会,对战高通、联发科等。此外,还有嵌入式处理器市场,其中阿里收购中天微应该属于这个范畴。但是这类芯片均需要代工厂生产制造,在工艺技术上,国内代工厂差距明显,高端产品需要借助台积电等台资企业来代工。

   内存DRAM,以及存储半导体,如3D NAND等,国内还处于技术引进和追赶的阶段。其中,技术引进,特别是光刻机等先进技术设备的引进,会受到很多制约和限制。

   因此,所谓半导体芯片的困局,核心还是工艺制造技术水平方面的差距,涉及到材料、设备、测试等很多环节,基础水平的落后很难一朝一夕加以赶超,这是严酷的现实。以此为基础的半导体芯片,所面临的市场情况不同,需要采取的策略也不同。以x86处理器为例,没有必要对于龙芯寄予更多地厚望,全世界都在使用Intel处理器,所以继续使用就可以了,安全可控的需要问题,可以通过其他安全技术手段加以弥补。

   移动端处理器市场,原本就是一个开放的市场;至于AI处理器芯片,不过是针对某些特定算法的硬件固化,是一种硬件加速手段,受通用性限制,只是适合某些特定的应用场景,市场规模有限。即便如此,这种代工厂的模式,让我们的短板昭然若揭。

   真正的机会,在存储半导体芯片,也就是长江存储等目前做的事情。因为3D NAND转型,大家机会在一个起跑线上,目前三星起跑领先,占据了主动地位。但是国内还可以发力追赶,一来国内市场需求规模强大;二来国内资金实力有优势,另外,更加重要的是,3D NAND使用了上一代的制程工艺技术,而这是国内掌握的技术,只要攻克3D技术,未来前景相对平坦,因此,这是一个千载难逢的机会,也是国内芯片产业的着力点,对此,应该有一个清醒的认识。

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